苏州松下生产科技有限公司（以下简称“苏州松下生产科技”）正式宣布全新cspl印刷机在中国市场全面上市，并于2026年1月21日隆重举行首台设备交付仪式。

CSPL印刷机揭幕现场

自2003年成立以来，苏州松下生产科技已在电子制造装备领域深耕逾二十载。公司长期聚焦于电子元器件贴装设备、焊膏印刷系统及相关配套产品的研发、制造与销售，同时构建了覆盖全国的高效售后服务网络。此外，企业还积极拓展自动化周边集成方案，依托可靠的产品性能与系统化的服务体系，持续赋能中国电子制造产业升级。

此次发布的CSPL印刷机，在继承松下一贯高精度、高稳定性的技术基因之上，深度融合本土用户实际工况，实施多项针对性优化：操作层面，搭载17英寸高清触控屏，并首次适配Windows操作系统，创新集成“基板识别参数一键生成”功能，大幅降低人工设置门槛；结构设计上，采用紧凑型单轨架构，支持双机背靠背安装，显著提升产线空间利用率；工艺适配性方面，最大可兼容510×510mm尺寸PCB，同时提供更丰富的网框规格选择，灵活应对多品种、小批量及高复杂度的生产场景。整体升级使该设备兼具易用性、空间友好性与产线适应性，为用户带来更高效的锡膏印刷体验。

本次交付仪式标志着苏州松下生产科技在本地化自主研发进程中取得关键突破。作为首批用户代表，客户在现场高度评价：“松下展现出扎实的技术功底与严谨的质量管理体系，令人信服。我们期待CSP-L印刷机投入运行后，切实推动产线效率跃升。”

苏州松下生产科技有限公司总经理八木周蔵在仪式上表示：“CSP-L印刷机是松下面向中国市场量身打造的原创成果，其顺利交付凝聚着全体项目团队的心血与智慧。我们坚信，这款设备将为客户带来真实可观的价值回报。展望未来，公司将持续强化产品力与服务力双轮驱动，不负客户与合作伙伴的信赖与托付。”

苏州松下生产科技有限公司总经理八木周蔵发表讲话

松下电器机电（中国）有限公司PA事业部总经理大村基道进一步阐释了该产品的战略意义：依托本土化研发、制造与响应能力，实现成本与交付速度的双重优势；并强调，将以CSP-L为核心载体，整合运维五大核心能力、智能配套软件平台及APC-5M先进过程控制系统等增值模块，形*周期价值解决方案，加速市场推广进程。目标明确——夯实行业领先地位，助力客户实现全生命周期效益最大化。

松下电器机电（中国）有限公司PA事业部总经理大村基道发表致辞

基于对中国市场的长期跟踪研究与深厚技术积淀，苏州松下生产科技成功推出CSPL印刷机，既是其技术创新能力的重要体现，也彰显了扎根本土、服务本土的坚定承诺。未来，公司将继续以客户需求为导向，深入一线洞察产线痛点，不断丰富差异化、定制化解决方案矩阵，为中国电子制造业迈向更高水平