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REDMI Turbo 5 Max性能配置公布 搭载3D凸台循环冷泵

作者:絕刀狂花 | 点击: | 来源:絕刀狂花
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1月26日,红米官方正式揭晓了REDMITurbo5Max的核心性能参数,确认该机将全球首发联发科天玑9500s旗舰芯片。据悉,这款新机将于1月29日晚正式亮相。据官方披露,REDMITurbo5Max将首发搭载联发科全新旗舰SoC——天玑9500s。该芯片基于台积电3nm先进制程打造,CPU架构为8核三丛集设计:包含1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720高效能核心,并集成MaliImmortalis-G925MC12图形处理器。安兔兔...

1月26日,红米官方正式揭晓了redmi turbo 5 max的核心性能参数,确认该机将全球首发联发科天玑9500s旗舰芯片。据悉,这款新机将于1月29日晚正式亮相。

据官方披露,REDMI Turbo 5 Max将首发搭载联发科全新旗舰SoC——天玑9500s。该芯片基于台积电3nm先进制程打造,CPU架构为8核三丛集设计:包含1颗Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720高效能核心,并集成Mali Immortalis-G925 MC12图形处理器。安兔兔V10版本实测综合跑分高达361万以上,刷新同级性能新高。

为最大化释放天玑9500s的强劲性能,REDMI Turbo 5 Max创新引入“3D环形冷泵”散热方案。整套系统覆盖面积达5800mm²,通过独特的凸台结构实现与芯片热源的高精度贴合,大幅提升热量传导效率。在性能硬件方面,该机还配备了LPDDR5X Ultra内存与UFS 4.1高速闪存,组成当前顶级的性能存储组合。

结合此前官方预热及多方权威媒体报道,REDMI Turbo 5 Max在其他关键配置上同样实现越级突破。其正面配备一块1.5K分辨率、超高刷新率直屏,拥有极窄边框与大R角曲面过渡;中框采用CNC精雕金属工艺,背板则选用高端玻纤材质,整体设计被官方定义为“REDMI迄

今最具旗舰质感的性能旗舰”。

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