8月26日，由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（elexcon2025）在深圳（福田）会展中心盛大启幕。

作为中国电子与嵌入式技术领域的权威展会，本届elexcon以“All for AI, All for Green”为主题，聚焦嵌入式AI、边缘计算、存储技术、功率半导体、电源管理、电子元器件以及SiP与先进封装等核心方向，致力于为AI时代下的产业变革提供全栈式技术支撑与供应链资源，同时也为工程师和企业决策者搭建了高效的技术交流平台。

展会首日，2025第七届中国嵌入式技术大会同步召开。这一年度行业盛会汇聚了来自高通、瑞萨、arm、NXP、雷赛智能、火山引擎等知名企业的技术专家，围绕嵌入式AI、边缘智能、终端侧AI、具身智能等前沿话题展开深度分享与探讨。

高通技术公司产品市场总监李大龙发表了题为《智慧赋能、开放协作，释放端侧AI的无限可能》的主题演讲。他系统分析了在物联网持续演进的背景下，AI、计算与连接技术如何协同驱动产业转型升级，并全面介绍了高通在相关领域的战略布局。其中，重点提及了高通于2025年推出的全新品牌——高通跃龙，及其在工业物联网、蜂窝基础设施和工业连接领域的广泛应用。

据李大龙介绍，高通跃龙品牌涵盖数十款产品，全面覆盖工业级应用需求。其中，跃龙IQ系列产品专为严苛工业环境设计，具备出色的可扩展性与稳定性，支持-40℃至125℃宽温运行，并承诺提供超过10年的长期供货支持。在AI算力方面，最高可实现100TOPS的稠密计算性能，充分满足工业场景中对实时智能处理的需求。

他强调，在工业智能化进程中，边缘计算与高效连接能力是关键。依托在AI领域超过15年、计算领域超20年、通信技术领域长达40年的深厚积累，高通构建了跨领域、多操作系统兼容且易于开发的物联网软硬件生态体系，助力各行业实现快速智能化升级。

在软件支持方面，高通跃龙平台兼容零售、机器人等多个行业的主流操作系统与架构，并为长生命周期产品提供持续的开发与运维支持。同时，高通还提供完整的开发工具包和AI工具链，帮助客户高效构建定制化解决方案。

此外，李大龙指出，高通始终重视生态合作，已连续四年发布物联网应用案例集，联合逾70家合作伙伴，覆盖十大行业、落地超150个实际案例，生动展现了中国企业基于高通解决方案成功开拓国际市场的实践路径。“我们希望借助这些出海标杆案例，为中国企业走向全球贡献技术力量。”李大龙表示。

本届展会吸引了全球400余

同期举办的“KaifaGala大湾区开发者/工程师嘉年华”也成为展会亮点，主办方联合50多个技术社群，邀请上万名工程师到场参与。现场展示了大量新技术与产品demo，厂商提供的免费开发板更是受到工程师群体的热烈追捧。更多展会资讯敬请访问官网：www.elexcon.com