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行业唯一真全面屏Air!红魔11 Air真机图出炉:正面无开孔+透明背板

作者:聖光之護 | 点击: | 来源:聖光之護
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1月15日最新消息,红魔11Air定档1月20日全球首发,成为2026年首台真全面屏旗舰机型,同时也是当前业内唯一一款定位为“Air”的真全面屏手机。知名数码博主“数码闲聊站”已提前晒出红魔11Air实机图,整机工艺与质感表现亮眼。正面配备无任何开孔的纯净真全面屏,采用棱角分明的小R角屏幕设计,在当下主流厂商纷纷效仿苹果大R角风格的背景下,展现出鲜明的差异化视觉语言。背部延续标志性透明背板方案,并搭载可自定义RGB灯效系统。该机提供星辰白、量子黑、极光银三种配色选择,边框集成专业级游戏肩键,内置...

1月15日最新消息,红魔11 air定档1月20日全球首发,成为2026年首台真全面屏旗舰机型,同时也是当前业内唯一一款定位为“air”的真全面屏手机。

知名数码博主“数码闲聊站”已提前晒出红魔11 Air实机图,整机工艺与质感表现亮眼。

正面配备无任何开孔的纯净真全面屏,采用棱角分明的小R角屏幕设计,在当下主流厂商纷纷效仿苹果大R角风格的背景下,展现出鲜明的差异化视觉语言。

背部延续标志性透明背板方案,并搭载可自定义RGB灯效系统。

该机提供星辰白、量子黑、极光银三种配色选择,边框集成专业级游戏肩键,内置主动式高速散热风扇,并搭配4D超厚冰阶VC均热板,确保长时间高负载运行下的性能稳定输出。

核心配置搭载高通骁龙8至尊版移动平台,辅以红魔自研CUBE擎天游戏引擎与独立电竞芯片,同时内置原生PC模拟器,全方位提升手游沉浸感与操作上限。

正面搭载一块6.85英寸无挖孔直屏,分辨率达2688×1216,内存支持12GB/16GB/24GB三种规格,存

储则有256GB/512GB/1TB三档可选,内置7000mAh超大容量电池。

整机尺寸为163.82×76.54×7.85mm,重量约207克,虽未追求极致轻薄,但相较红魔此前发布的性能旗舰机型,已实现显著的轻量化与纤薄化升级。

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