1 月 13 日消息，据 zdnet 报道，lg innotek 对其下一代半导体封装基板——“玻璃基板”的商业化节奏已转向更为审慎的态度。该公司总裁文赫洙于当地时间 1 月 7 日在 ces 2026 期间接受媒体采访，就玻璃基板业务的最新进展与未来规划作出说明。

此前，LG Innotek 曾预计玻璃基板有望于 2028 年前后实现大规模商用，但最新时间表已调整至 2030 年左右。推迟主因在于当前市场对玻璃基板的实际需求仍显疲弱，尚不足以支撑所需的大额资本投入。

“我原本预估会在 2028 年前后落地，但近期与多家客户沟通后发现，他们正积极评估其他可行替代方案。”“因此，真正形成可观市场需求的时间点可能要延至 2030 年左右，量产计划相应顺延。”

他指出，LG Innotek 在玻璃基板的产品设计与技术验证阶段已基本完成，但在迈向规模化量产的过程中，仍面临多重现实障碍：一方面，制造工艺复杂度高、良率提升难度大；另一方面，产线建设及设备采购需巨额资金支持。

文赫洙强调，从现阶段市场反馈来看，下游客户订单量尚未达到可支撑满产运营的水平，这也是公司暂缓大规模投资的关键考量。

此外，他提到，目前整个行业仍在多条技术路线上并行探索，包括有机基板增强型方案、硅基转接板（Silicon Interposer）及其他新型中介层材料。这种技术路径的不确定性，进一步延缓了玻璃基板的商业化共识形成。部分业内分析也认为，该技术短期内或仅适用于极少数对带宽、功耗和集成密度有极致要求的高端 AI 加速芯片，整体应用空间可能较早期预期更为有限。

尽管商业化节奏放缓，LG Innotek 仍将持续加码玻璃基板核心技术的研发投入，并将在市场需求明确、生态趋于成熟之际，适时启动量产能力建设。为夯实技术基础，公司近期已与专注精密玻璃加工的韩国企业 UTI 达成联合研发协议，共同推进关键制程与材料适配研究。

公开信息显示，LG Innotek 自 2025 年起即全面铺开玻璃基板技术攻关，并

在整体封装基板业务布局方面，文赫洙在 CES 上明确表示，先进封装解决方案已被列为 LG Innotek 战略级高附加值业务板块之一。

根据 ZDNet 报道，目前公司已量产并交付 RF-SiP、FC-CSP 和 FC-BGA 等多种主流先进封装基板产品。随着全球存储器市场步入复苏通道，原本聚焦移动终端的 FC-CSP 类基板正加速向高性能存储模组领域渗透。

文赫洙预测，未来数年内，半导体封装基板的整体需求将持续攀升，LG Innotek 的相关业务有望逐步进入产能饱和运行状态。与此同时，公司正同步评估包括新建产线、技术合作及产能外包在内的多种扩产路径，以灵活应对后续增长需求。