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官方罕见回应!英特尔推文点名旗舰显卡Arc B770

作者:霞舞 | 点击: | 来源:霞舞
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2025
科技媒体Wccftech于昨日(12月12日)发布文章指出,英特尔近期在社交平台上罕见地主动发声,就玩家广泛关注的旗舰级独立显卡ArcB770做出回应,间接证实该项目仍在正常推进中。IT之家在发稿前核查X平台发现,该条推文已被官方删除。不过依据多家媒体保存的截图,英特尔官方账号曾明确表示:“100%会到来!我们非常欣喜地看到大家对B770、PantherLake和NovaLake的高度期待!未来我们在游戏性能与整体表现上的突破,绝对值得翘首以待。”报道分析称,尽管推文中未...

科技媒体 wccftech 于昨日(12 月 12 日)发布文章指出,英特尔近期在社交平台上罕见地主动发声,就玩家广泛关注的旗舰级独立显

卡 arc b770 做出回应,间接证实该项目仍在正常推进中。

IT之家在发稿前核查 X 平台发现,该条推文已被官方删除。不过依据多家媒体保存的截图,英特尔官方账号曾明确表示:“100% 会到来!我们非常欣喜地看到大家对 B770、Panther Lake 和 Nova Lake 的高度期待!未来我们在游戏性能与整体表现上的突破,绝对值得翘首以待。”

报道分析称,尽管推文中未透露具体上市时间,但这一表态已足以驳斥此前有关 Arc B770 或将被搁置甚至取消的猜测,释放出积极信号。

另据早前流出的物流日志(NBD)截图显示,英特尔已启动代号为“N38341-001”的 GPU 工程样品测试工作。业内普遍推测,“N”字头编号通常代表更高定位产品,因此该芯片极有可能正是 Arc B770 的早期测试版本。

此次泄露的关键信息在于其标称热设计功耗(TDP)高达 300W——不仅远超上一代旗舰 Arc A770 的 225W,也明显高于同属 B 系列的 Arc B580(190W)。

如此显著的功耗提升,往往意味着 GPU 核心面积扩大、晶体管数量增加以及运行频率进一步提高。考虑到 Arc B580 搭载的是规模较小的 BMG-G21 芯片,300W 的 TDP 更加强烈暗示 Arc B770 将采用完整规格的 BMG-G31 “巨核”设计。该核心预计由台积电 5nm 工艺代工,集成 32 个 Xe2 架构单元(共计 4096 个着色器单元)。

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