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天玑9600进度提前：联发科首款2nm芯片来了对标苹果高通

作者：霞舞 | 点击: | 来源：霞舞

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2026

1月17日消息，2025年9月23日，联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰芯片发布时间早于高通，但搭载该芯片的首批商用机型却延至10月才陆续登场，整体节奏略晚于竞争对手。而今年，联发科与国内头部手机厂商的合作节奏显著加快。有数码博主透露，天玑9600预计将于2026年9月正式发布，vivo与OPPO中至少有一家将同步在当月推出首发机型，直接对标高通骁龙及苹果A系列新品。值得注意的是，天玑9600将成为联发科首款采用台积电2nm先进制程的移动SoC，也意味着智能手机行业正...

1月17日消息，2025年9月23日，联发科正式发布全新一代旗舰移动平台——天玑9500。尽管其旗舰芯片发布时间早于高通，但搭载该芯片的首批商用机型却延至10月才陆续登场，整体节奏略晚于竞争对手。

而今年，联发科与国内头部手机厂商的合作节奏显著加快。有数码博主透露，天玑9600预计将于2026年9月正式发布，vivo与OPPO中至少有一家将同步在当月推出首发机型，直接对标高通骁龙及苹

果A系列新品。

值得注意的是，天玑9600将成为联发科首款采用台积电2nm先进制程的移动SoC，也意味着智能手机行业正式迈入2nm制程新纪元。

据官方信息显示，联发科已于2025年9月顺利完成天玑9600的设计流片工作，成为台积电2nm工艺首批客户之一，并将于2026年进入规模化量产阶段。

相较当前主流的N3E工艺，台积电2nm技术可实现逻辑晶体管密度提升1.2倍；在同等功耗下性能增强约18%，或在相同频率下功耗降低约36%。

此外，供应链消息称，台积电2nm晶圆单片报价已攀升至3万美元，较现有3nm晶圆价格高出约50%至66%。受此影响，天玑9600芯片制造成本明显上升，搭载该芯片的终端产品售价或将迎来新一轮上调。

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