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0502
2026
英特尔加速布局GPU 执行长陈立武证实已延揽首席架构师
分类：新闻中心 | 作者：冰川箭仙 | 点击:1050

美国芯片巨头英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-BuTan）3日透露，公司已成功引进一位新任首席架构师，将主导其GPU产品路线图的规划与制定，此举凸显英特尔正加速进军GPU市场。陈立武在CiscoAISummit上表示，GPU已成为当前AI基础设施的关键组件，目前主要由英伟达（Nvidia...[详情]
0502
2026
英特尔加速布局GPU 执行长陈立武证实已延揽首席架构师
分类：新闻中心 | 作者：冰川箭仙 | 点击:1050

美国芯片巨头英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-BuTan）3日透露，公司已成功引进一位新任首席架构师，将主导其GPU产品路线图的规划与制定，此举凸显英特尔正加速进军GPU市场。陈立武在CiscoAISummit上表示，GPU已成为当前AI基础设施的关键组件，目前主要由英伟达（Nvidia...[详情]
0402
2026
格创东智半导体晶圆制造QMS解决方案：构建智能质量管理体系
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:1454

在半导体制造持续向3nm及更先进制程迈进的过程中，质量管控已跃升为晶圆厂构筑技术护城河、确立行业领先地位的关键能力。据权威统计，晶圆厂质量成本（COQ）占整体营收比例可达12%–18%，显著高于传统制造业水平。在此背景下，依赖人工经验与离散系统的传统质量管理模式，已无法匹配纳米级工艺对稳定性、一致性...[详情]
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2026
格创东智半导体晶圆制造QMS解决方案：构建智能质量管理体系
分类：新闻中心 | 作者：絕刀狂花 | 点击:1454

在半导体制造持续向3nm及更先进制程迈进的过程中，质量管控已跃升为晶圆厂构筑技术护城河、确立行业领先地位的关键能力。据权威统计，晶圆厂质量成本（COQ）占整体营收比例可达12%–18%，显著高于传统制造业水平。在此背景下，依赖人工经验与离散系统的传统质量管理模式，已无法匹配纳米级工艺对稳定性、一致性...[详情]
3001
2026
缺晶片、缺电不是AI发展最大的问题！华尔街点出关键原因
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:868

华尔街分析人士指出，继芯片与存储器短缺之后，下一轮可能引爆晶圆厂产能瓶颈的，或将转向高端半导体制造设备（WFE），相关巨头包括应用材料（AppliedMaterials）、ASML以及泛林集团（LamResearch）等。过去几年，受芯片市场周期性波动影响，台积电（TSMC）、三星（Samsung）...[详情]
3001
2026
缺晶片、缺电不是AI发展最大的问题！华尔街点出关键原因
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:868

华尔街分析人士指出，继芯片与存储器短缺之后，下一轮可能引爆晶圆厂产能瓶颈的，或将转向高端半导体制造设备（WFE），相关巨头包括应用材料（AppliedMaterials）、ASML以及泛林集团（LamResearch）等。过去几年，受芯片市场周期性波动影响，台积电（TSMC）、三星（Samsung）...[详情]
2901
2026
晶片设备需求热！ASML靠极紫外光光刻机搭辉达顺风车
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:952

随着全球人工智能企业竞相采购英伟达芯片以满足日益增长的AI算力需求，荷兰半导体设备巨头ASML在产业链中扮演着不可替代的核心角色——专注于研发与制造基于激光技术的高端光刻机，承担起“雕刻”这些尖端芯片的关键任务。ASML的主要客户包括台积电、英特尔等全球顶级晶圆代工厂与IDM厂商，其所生产的超大型精...[详情]
2901
2026
晶片设备需求热！ASML靠极紫外光光刻机搭辉达顺风车
分类：新闻中心 | 作者：舞夢輝影 | 点击:952

随着全球人工智能企业竞相采购英伟达芯片以满足日益增长的AI算力需求，荷兰半导体设备巨头ASML在产业链中扮演着不可替代的核心角色——专注于研发与制造基于激光技术的高端光刻机，承担起“雕刻”这些尖端芯片的关键任务。ASML的主要客户包括台积电、英特尔等全球顶级晶圆代工厂与IDM厂商，其所生产的超大型精...[详情]
1901
2026
英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片：成本更低设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1150

英特尔于本周四就其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与业界主流的2.5D封装方案展开详细对比，指出EMIB在制造成本控制、设计流程简化以及系统架构灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代高性能芯片对先进封装的多样化需求。据英特尔...[详情]
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2026
英特尔称EMIB封装优于传统2.5D芯片：成本更低设计更简单
分类：新闻中心 | 作者：花韻仙語 | 点击:1150

英特尔于本周四就其EMIB（EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与业界主流的2.5D封装方案展开详细对比，指出EMIB在制造成本控制、设计流程简化以及系统架构灵活性等方面展现出突出优势，更契合下一代高性能芯片对先进封装的多样化需求。据英特尔...[详情]

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